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行業案例

半導體元件T/F視覺檢測系統

1、應用背景

在半導體元件制造TF(Trim&Form,剪切成型)工藝環節對未剪切的整版元件進行檢測,預防缺損元件流入下一道工序。

2、實現方案
根據設備實際狀況,采用緊湊的光路系統,對模切設備上料環節元件進行逐次成像檢查,與設備整體控制系統實時通信,根據實時檢測結果控制上料過程產品質量。

3、性能指標
檢測速度 36 pcs/time,in 60 ms
檢測項目 面積、周長、位置
成像范圍 40mm*30mm

 

 
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